作为行业领先的高端芯片设计公司，瀚博半导体已连续三年参与世界人工智能大会（waic），与业界共话前沿技术，共创人工智能生态。此次，瀚博半导体将携全新产品参与2023世界人工智能大会新品发布及分享会，展示瀚博团队的最新研发成果。
ai大模型和凯发app需要gpu强大的ai并行算力和图形渲染力支撑，这为云端大芯片公司打开了广阔的前景。未来，应用于aigc和元宇宙领域的gpu市场还将快速增长。
7月6日下午13点45分，瀚博半导体创始人兼cto张磊将于上海世博展览馆h1-a830展区携瀚博最新一代gpu芯片和多款全新产品在世界人工智能大会上正式亮相，分享瀚博产品在ai大模型和元宇宙的布局和商业化进展。
